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和碩(4938)董事長童子賢近日向《日本經濟新聞》透露,今年和碩將在印度投資設廠,看好印度電信設備市場成長潛力,打算藉著這個南亞大國,開拓出蘋果(Apple)iPhone組裝事業以外的天空。
童子賢表示:「(今年)我們將在印度展開小規模試驗性計劃」,並透露印度工廠「不必然會製造智慧手機」,「我們計劃生產電信設備,回應當地市場的需求」。
這代表繼鴻海(2317)和緯創(3231)後,和碩將成為第3家赴印度設廠的蘋果組裝代工業者。但童子賢話中流露出的意味,似乎是和碩不會只滿足於來自蘋果的訂單。
童子賢表示,和碩已耗時超過1年評估印度投資計劃,初步結論是印度一些邦的土地環境與勞動力令人滿意,但尚未對確切設廠地點與投資金額做出最終決定。
童子賢說:「我們不僅僅考量那裡的土地環境和勞動成本。和碩著眼的是印度經濟成長所帶來的在地需求。」
目前蘋果是和碩最大客戶,為和碩貢獻約60%的營收。除了蘋果的裝置外,和碩也組裝微軟(Microsoft)Surface筆電、平板、電腦和Xbox,並生產路由器、數據機、機上盒等電信相關設備。
和碩經營挑戰已愈來愈多,2017年和碩營收成長逾3%至1.19兆元台幣,但純益銳減24%至146.8億元台幣,原因出在重要零件供應短缺及勞動力成本上升。此外,和碩也是智慧手機市場萎縮的受害者。
童子賢說:「過去7到8年我們在智慧手機領域的確享有高速成長」,但「這種高速成長的時代已經過去。」
童子賢看好的新一波成長動力,包括連網裝置、聲控智慧喇叭、自動化與電動汽車等。他表示,人工智慧(AI)尚處於起步階段,物聯網(IoT)市場也剛興起,目前正在這些領域投入許多工程人才,盼望能抓住稍後將來臨的機會。
和碩的工廠主要位於中國,如昆山和蘇州等地,如今決定分散製造基地,也反映出幾乎所有在中國設廠的製造業者所面臨的問題:土地和勞動力成本持續上升,環境標準趨於嚴格。
此外,童子賢在訪談中證實,和碩旗下金屬機殼廠鎧勝(5264)過去1年多來正持續擴充產能。鎧勝先前表示,今年資本支出將達180億元台幣,用於蓋新廠與為浙江嘉善廠添購新設備。
童子賢說:「我們持續投資新廠,以強化金屬處理能力。我們認為這項投資將有利於我們的(設計與製造服務)事業,在現階段提供最佳綜效。」
鎧勝所生產機殼主要供應蘋果的iPad和MacBooks。產業觀察家預期,和碩和鎧勝今秋可望首次同時進入iPhone供應鏈,成為新一代iPhone供應商。(劉利貞/綜合外電報導)
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更新:11:00
和碩董事長童子賢透露,今年將赴印度設廠,且所生產產品不必然是手機,意味和碩有意發展蘋果組裝事業以外的業務。資料照片
來源:https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20180508/1349349